乐清市前沿合金材料有限公司

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图片	标题	更新时间
	电子封装片与热沉材料	2020-04-17
	钨铜合金电子封装与热沉材料公司专业生产W-Cu电子封装材料及管棒材，以下是W-Cu电子封装材料的具体介绍：既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电	2019-12-21